本应用创新性的采用低场核磁技术，通过测量不同应变下材料的横向弛豫特性、交联密度和微观结构，研究应变对HTPB涂层材料性能的影响。

CMP 全称为 Chemical Mechanical Polishing，即化学机械抛光。该技术是半导体晶圆制造的必备流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。抛光液的主要成分是研磨颗粒，PH值调节剂，氧化剂，分散剂；低场核磁弛豫技术可以区分出纳米颗粒与溶剂的固液界面间那一层薄薄的表面溶剂分子，从而推导出溶剂覆盖在颗粒表面的比表面积，从而评价例如抛光液以及相关悬浮液样品的分散性。

随着电子产品迭代升级性能的需要以及纳米技术在提高材料性能中的优异表现，在油墨中添加特殊材料例如聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、铜纳米颗粒等、铟锡氧化物纳米颗粒等，可以进一步提高基板的柔韧性和导电性能，这些材料在油墨中的分散性直接影响了产品的使用性能。低场核磁作为新晋的颗粒分散性评价手段，发展成熟，具有快速、在线、无损、绿色等优势。

颗粒分散性是指粉体颗粒在液相介质中分离散开并在整个液相中均匀颁的过程，根据分散方法的不同，可分为以下几种

低场核磁共振主要是指磁场强度比较低的核磁共振仪器。低场核磁共振技术应用领域非常广泛，而且还处在不断拓展之中

利用低场核磁共振来阐明湿多孔织物在模拟干燥过程中水分分布和状态的变化。

小核磁（台式核磁）可以提供全面的科研解决方案，适用对象涵盖从橡胶等弹性体材料到生物领域的膜材料和纳米材料等多种物质。